專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種HDI印刷線(xiàn)路板多層薄板加工方法，涉及HDI印刷線(xiàn)路板加工領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有HDI印刷線(xiàn)mm厚度芯板埋孔，全板電鍍后進(jìn)行樹(shù)脂塞孔，因板厚超樹(shù)脂磨板制程能力無(wú)法生產(chǎn)及磨板時(shí)板子變形進(jìn)而增加該HDI印刷線(xiàn)路板報(bào)廢率的問(wèn)題，采用了如下方案：包括該加工方法包括以下步驟：S1：選取相應(yīng)厚度的基板料；S2：在該基板料上進(jìn)行打孔加工；S3：在該帶有孔體的基板料上進(jìn)行全板電鍍和線(xiàn)：對(duì)該帶有孔體的基板料進(jìn)行填膠以及后續(xù)的化學(xué)獨(dú)立除膠；S5：對(duì)除膠后的基板料進(jìn)行二次全板電鍍和線(xiàn)路曝光；該HDI印刷線(xiàn)路板多層薄板加工方法，通過(guò)采用0.15mm薄芯層作為基板層及在其上進(jìn)行的后續(xù)加工能夠替代POF工藝所進(jìn)行的板材加工。